２０２１年９月９日(木)～１１日(土)に中国 深圳市で開催される「PCIM Asia ２０２１」に出展いたします。

当社ブースでは、最先端複合材料を用いた半導体製造装置用治具の展示を中心に、事業概要・生産技術・素材特性・代表的な材料の紹介をいたします。

また、会場で展示・配布いたします説明資料のリーフレットを、９月１日よりホームページのトップ画面にてPDF形式によるバナーを先行して公開いたします。

日本語・英語・中国語の各資料を用意しておりますので、トップ画面より内容をご確認・ダウンロードして頂き、「お悩みごと」の解決の糸口としてご活用頂きたく存じます。

更に詳しい情報・説明がご入用の際は、トップ画面の「お問い合わせ」からお申し付け頂きたくお願い申し上げます。