放熱性良好 低熱膨張 軽量

材質　グラファイト基アルミニウム複合材

用途例：LED用放熱基板 ・パワーデバイス用(IGBT)放熱基板・ヒートスプレッダ・ヒートシンクフィン

代替例：アルミニウム基板 / セラミック基板

製造可能サイズ(mm)：250  x  190  x  t150 （応相談）

ACM-aは、当社高圧鋳造技術にてグラファイトブロックにアルミニウムを強制含浸した複合材料です。
グラファイトブロックの空隙にアルミニウムが補完されたことで、高い(熱拡散率・熱伝導率)を達成しました。

また、低熱膨張率かつ熱衝撃(ヒートサイクル 0℃〜400℃ 100回)にも強いので、ハイパワー半導体の問題の一つである「はんだクラック」を抑制可能、信頼性向上に役立ちます。
また、熱放射率が銅などの金属に比べ優れている(0.75)ので、ヒートシンク・放熱基板・放熱フィンとしても最適です。