放熱性良
高強度
高剛性
低熱膨張
軽量

材　質：金属基セラミクス複合材料
用途例：放熱基板、パワー半導体基板（IGBT・MOS-FET)、リフロートレイ

代替例：セラミックス

製造可能サイズ(mm)：250  x  200  x  t10~t80 （応相談）

強化材のSiCに、アルミニウムを高圧含浸させました。 SiCは高強度・高熱伝導性など優れた特性を持っていますが、大変硬く難加工材料です。 　高強度・高熱伝導が求められる、ハイパワー半導体用のヒートスプレッダ、基板などに適しております。 また、SiCプリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘りシースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。