放熱性良
高強度
高剛性
低熱膨張
軽量
材 質:金属基セラミクス複合材料
用途例:放熱基板、パワー半導体基板(IGBT・MOS-FET)、リフロートレイ
代替例:セラミックス
製造可能サイズ(mm):250 x 200 x t10~t80 (応相談)
強化材のSiCに、アルミニウムを高圧含浸させました。 SiCは高強度・高熱伝導性など優れた特性を持っていますが、大変硬く難加工材料です。 高強度・高熱伝導が求められる、ハイパワー半導体用のヒートスプレッダ、基板などに適しております。 また、SiCプリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘りシースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。
機械的特性 | |||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
引張強度 MPa | 曲げ強度 MPa | ヤング率 GPa | |||||
– | 350 | 240 | |||||
熱的特性 | |||||||
熱膨張率 ppm/K | 比熱 Cp | 熱拡散α | 熱伝導率λ | ||||
6~7 | 0.8 | 1.15 | 276 | ||||
密度ρ g/㎝3 | |||||||
3.0 |