複合材料紹介

金属基セラミクス複合材料 AC-Alsic(アルシック)

放熱性良
高強度
高剛性
低熱膨張
軽量

材 質:金属基セラミクス複合材料
用途例:放熱基板、パワー半導体基板(IGBT・MOS-FET)、リフロートレイ

代替例:セラミックス

製造可能サイズ(mm):250  x  200  x  t10~t80 (応相談)

強化材のSiCに、アルミニウムを高圧含浸させました。 SiCは高強度・高熱伝導性など優れた特性を持っていますが、大変硬く難加工材料です。  高強度・高熱伝導が求められる、ハイパワー半導体用のヒートスプレッダ、基板などに適しております。 また、SiCプリフォームにシースヒーター埋設パターンを掘りシースヒータを埋設し溶湯アルミで一体化した、均熱性が良く低熱膨張率かつ高温変形の少ないヒーター部材としても適しております。

機械的特性
引張強度 MPa 曲げ強度 MPa ヤング率 GPa
350 240
熱的特性
熱膨張率 ppm/K 比熱 Cp 熱拡散α 熱伝導率λ
6~7 0.8 1.15 276
密度ρ g/㎝3
3.0
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