製品実例

新幹線エアブレーキ装置圧縮機用部品 素材 : アルミ(AC8A)   /  技術 : 高圧鋳造による高性能化

新幹線部品画像

説明

うずまき形コンプレッサは空気ブレーキの空気源として新幹線や特急列車などに搭載されています。
装置内の主要部品である、当社のうずまき旋回体は世界最大級(直径300mm)の大きさです。

特徴

  • 伸展材に匹敵する
    疲労強度
  • 振動に強く、
    亀裂が発生しにくい

以上の特性は、信頼性が重要なブレーキ用コンプレッサーに極めて適しています。

LEDモジュール基板素材 : ACM-a

ハイパワーLED

説明

一般的にLED照明は長寿命とうたわれているが、実際はLEDチップより生じる熱の問題により、チップそのものの寿命低下、熱による樹脂の劣化、ヒートサイクルによるクラックによる故障などの諸問題によりカタログ値の寿命を担保できませんでした。
それらの熱問題を新放熱材料「ACM-a」と「ヒートブリッジ構造」により解決することができました。
2つの新技術により、LEDの熱を素早くヒートシンクに伝えることが可能となり、LED本来の長寿命を約束することができました。
この新技術を採用した関電工社の高天井用LED照明器具は、日本電設工業協会主催「JFCA FAIR 2015」において奨励賞を受賞しました。
また、溶解炉があり天井付近が高温になる工場、プレス機による振動が絶えずある工場など、過酷な条件の工場でも採用されております。

特徴

  • 熱伝導率・熱拡散率に優れる
    →排熱に優れLEDチップの長寿命
  • 熱膨張率が
    LEDチップと同等
    →はんだクラックによる故障がない

用途

LED用放熱基板

高天井用LED照明器具(ハイパワーLED)

ハイパワーLED

説明

・W効果による極めて熱に強いLED基板を実現
①放熱性能の優れた新素材ACM-aを採用
②新技術ヒートブリッジ構造を採用
・綿密なCFDシミュレーションにより、排熱に優れた構造のアルミ筐体・アルミ放熱フィンを実現
・LEDチップの配置を工夫することにより発光効率が向上し、器具効率110(lm/W)以上、重量4.0(kg)を実現。
・400W水銀灯の1/4の電力で同じ床面照度を確保することを実現。

当社開発の新放熱素材ACM-aをLEDモジュールに採用した高天井用LED照明です。 LED照明が普及する為の大きな障害である「熱問題」をACM-aが解決しました。

特徴

  • 水銀灯と同様の配光
  • 省エネ
  • 高耐久性
    (環境温度-30~60℃)
  • 軽量

太陽光発電式白色LED街灯素材 : ACM-a (LEDモジュールに採用)   /  技術 : 複合化

太陽光発電式白色LED街灯

説明

太陽光発電式白色LED街灯は、太陽パネル、蓄電池および白色LED照明を組み合わせることにより、電球切れによる交換作業不要、外部電源不要の独立動作を実現した屋外用照明システムです。
日没後に自動点灯し、設定時間を経過すると自動的に消灯します。
通常は省エネ照度で点灯し、人体検出センサーにより人体を感知すると15秒程度定格照度で点灯します。

特徴

当社開発ACM-aをLEDモジュールに採用しているため、
  • 同一ワット数の白熱電球や蛍光灯を上回る明るさ
  • 温度差に強く、
    はんだクラックによる点灯不良がない

IGBT実装用治具部品-位置決めトレイ素材 : ACM-i

IGBT実装用治具部品-位置決めトレイ

説明

グラファイト製治具にかわる材料として当社が製造するACM-iの特徴は、グラファイトより取扱がしやすい点にあります。
グラファイトに比べ、発塵が少ない、めっきが可能、強度が高いなどの特徴は、グラファイトの取り回しの悪さを大幅に解消してくれます。
また、SUSなどに比べ熱膨張率が低いため熱をかけても寸法誤差が生じない、軽量などのメリットもあります。

特徴

  • 熱膨張率が低く、寸法誤差が生じにくい
  • 代替であるグラファイト単体に比べ、発塵が少ない
  • グラファイトでは難しいNi-Pめっきが可能

用途

製品をオーブンに投入するための整列トレイ 200℃程度のオーブン内に最長6h放置される想定

IGBT実装用治具部品-半導体用位置決めトレイ素材 : ACM-i

IGBT実装用治具部品-半導体用位置決めトレイ

説明

グラファイト製治具にかわる材料として当社が製造するACM-iの特徴は、グラファイトより取扱がしやすい点にあります。
グラファイトに比べ、発塵が少ない、めっきが可能、強度が高いなどの特徴は、グラファイトの取り回しの悪さを大幅に解消してくれます。
また、SUSなどに比べ熱膨張率が低いため熱をかけても寸法誤差が生じない、軽量などのメリットもあります。

特徴

  • 熱膨張率が低く、寸法誤差が生じにくい
  • 代替であるグラファイト単体に比べ、
    発塵が少ない
  • 軽量
  • グラファイト単体より強度があり、かけが生じにくい

用途

半導体の位置決め用治具

IGBT実装用治具部品-半導体用位置決め枠素材 : ACM-i

IGBT実装用治具部品-半導体用位置決め枠

説明

グラファイトや銅製の治具にかわる材料として当社が製造するACM-iの最大の特徴は、「放熱性の高さ」と「熱膨張率の低さ」です。
また、グラファイトに比べ、発塵が少ない、めっきが可能、強度が高いなどの特徴は、グラファイトの取り回しの悪さを大幅に解消してくれます。
また、銅なみの熱伝導率、銅を上回る熱拡散率により、極めて良好な放熱特性があります。

特徴

  • 熱膨張率が低く、寸法誤差が生じにくい
  • 熱伝導率が高く放熱に優れている
  • 代替の一つである銅単体に比べ、軽量
  • 代替の一つであるグラファイト単体より強度があり、かけが生じにくい

用途

半導体の位置決め用治具

測定治具 ヒートシンク形状素材 : ACM-a + Ni-Pめっき + Auめっき

測定治具 ヒートシンク形状

説明

ACM-aは、グラファイトより熱伝導が良く、アルミなどの金属に比べ放射率が高いので、フィンから熱を空気中に放出する能力が高く、ヒートシンク構造として最適です。
また、熱膨張率が低いことから寸法誤差が生じにくく、発塵が少ないため極めて加工がしやすい素材です。

特徴

  • 熱伝導率が高く、フィン部の放熱性能が高い
  • 熱膨張率が低く、寸法誤差が生じにくい
  • 代替であるグラファイト単体に比べ、
    発塵が少ない
  • 金メッキが可能、
    ぬれ性が良い

用途

半導体などの測定用治具

ボンディング装置用位置決めテーブル素材 : アルミ(ADC12)+Al+9Al2O52B2O3   /  技術 : 複合化

ボンディング装置用位置決めテーブル

説明

従来ロボットハンドやX-Yテーブルに利用されている材料は、鉄合金のものやアルミウム合金が主流であり、特に高ヤング率を必要とするものはアルミナ焼結品がありました。
鉄合金は、ヤング率は比較的高いが比重が大きく高速で移動するには慣性力が働き、位置精度やモーターへの負担がありました。
また、アルミニウム合金は軽量ですがヤング率が小さく高速移動では振動が発生し、位置精度に難点がありました。
そこで、アルミナの焼結品が高ヤング率で比較的比重が小さいことから、多用されるようになりました。
しかし、アルミナ焼結品は非常に難加工材であり機械コストが大きく、割れやすいなど非常にデリケートな材料です。

以上の問題を解決するために、Al+9Al2O52B2O3とアルミニウム合金の複合材(A Al+9Al2O52B2O3)を開発しました。 A Al+9Al2O52B2O3は、ヤング率が高く、比重が低く、加工もしやすいので、既存の材料に代わる良素材です。

特徴

  • 鋳鉄に比べ軽量
    ヤング率が高い
  • 切削加工性に優れる

用途

高速で移動し、かつ位置決め精度の高い分野
├ ロボットハンド
├ X-Yテーブル
└ チップマウンターなどの割り出し板 など