パワーデバイス＆モジュールEXPO
～革新的な新材料で未来の可能性を切り拓く～

会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東7ホール E63-74
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/pdm.html

アドバンスコンポジット株式会社は東京ビッグサイトで開催される
「パワーデバイス＆モジュールEXPO」に出展します。

新材料で、次世代技術の課題解決をサポート！
私たちは、軽量かつ高性能な新材料を通じて、電子デバイスや半導体など
幅広い分野の進化をお手伝いします。

注目ポイント：

1. 軽量放射線遮蔽複合材料

従来の鉛に比べ、1/3以下の軽量化を実現！
γ線・X線・中性子線を効率よく遮蔽する高密度素材。
鉛フリーで環境にも優しい無害設計。
運搬・施工コストの大幅削減！

2. 高熱伝導絶縁新材料

絶縁基板の高熱伝導化（XY方向：18-20w/m・k、Z方向：7-8w/m・k）を実現。
電子デバイス、半導体、ロボット、ゲーム分野などで信頼性向上に貢献！
樹脂セラミック複合材が、次世代製品の性能を支えます。

未来をつくる技術を、ぜひその目でご確認ください！
最先端の技術革新を体感できるチャンスです。ぜひ会場にお越しください。
スタッフ一同、皆さまのご来場を心よりお待ちしております！

また、事前に弊社ホームページの「お問い合わせ」フォームからご連絡いただければ、
資料をご用意してお待ちしております。
ぜひ、この機会にお越しください！