当社の複合材料

異種素材を融合させて新たな材料を創出する「複合化」

当社の複合材料

New ACM-H1 / H2

概要

• アルミニウムとグラファイトの複合材料で、これまでにない新材料
• 熱伝導性はダイヤモンドに次ぐ水準で銅より高く、かつ熱膨張がセラミックス並みに小さくバランスの取れた新材料
• 要求されるニーズに合わせて、熱伝導、熱膨張、強度など、物性値を任意に設計することも可能

特徴

用途

• アルミニウム・銅の代替　（ヒートスプレッダー）
• 基板用熱拡散材料： セラミック系基盤の下に敷き、Al-SiCの代替として熱拡散用ヒートスプレッダーに最適

New ACM-H3

概要

• アルミニウムとグラファイトの複合材料で、これまでにない新材料
• 剛性が123GPaと銅を上回り、熱膨張係数が銅の約1/2
• アルミニウムと銅のメタル基板より優れた新材料： 銅よりも軽く、アルミニウムより強度があり、チタン並みの熱膨張率をもち、熱伝導率を含めてバランスの良い新材料
• 要求されるニーズに合わせて、熱伝導、熱膨張、強度など、物性値を任意に設計することも可能

特徴

用途

• アルミニウム・銅の代替　（ヒートスプレッダー）
• 高剛性放熱構造部材 （サブヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー、ヒートシンク等）
• 車載に対応できる高剛性を有した材料

New ACM-H4 / H5

概要

• これまでにない新材料：アルミニウムとグラファイトの複合材料
• 従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基
• 板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張
• 放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料：高強度、高ヤング率
• 加工性に優れた新材料：通常の加工工具での加工が可能

特徴

用途

• アルミニウム、銅の代替（ヒートスプレッダー）
• 基板用熱拡散材料：セラミックス系基板の下に敷きAlSiC代替
• グラファイトの代替、放熱低熱膨張治具、大型部品にも対応可能

AC-Alox

概要

• アルミニウム/アルミナの複合材
• アルミニウム並みの軽さで、鋳鉄以上のヤング率
• 優れた振動減衰性

特徴

• 真空環境下(中真空10⁻¹Pa以下)で採用実績あり
• 半導体製造装置クリーニングフッ素ガス耐性あり
• 切削加工が可能
• 表面処理が容易（無電解Niめっき等）

用途

AC-Albolon

概要

• セラミックスとアルミニウムの複合材料、アルミニウム合金並みの軽さで、鉄材並みのヤング率や熱膨張率の特性を持つ
• アルミニウムの「軽さ」と鋳鉄「強度」を両立する新素材
• 切削加工性に優れ、複雑形状への加工が可能

特徴

用途

AC-Alsic

概要

SiC(炭化ケイ素)とアルミニウムの複合材料です。機械的強度(特に剛性/ヤング率)が特に高く、密度はアルミニウム並みに軽いため、比剛性が非常に高い特徴がある　(軽量・高剛性)

特徴

• アルミニウム(a5052)と比べて、ヤング率1.8倍の高剛性、熱膨張を2/3に低減、熱伝導率も向上
• 鋳鉄(FC250)と比べて比剛性は2,8倍、熱伝導率は3倍に向上
• 熱膨張差が原因の変形、歪を抑制
• ステンレスや炭素鋼に近い熱膨張率
• 低熱膨張 アルミニウムよりのびにくい、 高熱伝導 鋳鉄より熱を逃がす
• インゴット ・ ロストワックスでも販売可能

用途

• 放熱板、 低熱膨張機械部品

ACM-io

概要

• 高温状態での変形が少なく熱を運ぶ新素材
• 困難とされていたグラファイト(CIP)とアルミニウムの複合材料
• 比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み
• さらにグラファイト比で強度が向上し、より微細な加工が可能で発塵も抑えられる

特徴

用途

ACM-a

概要

グラファイト(押出材)とアルミニウムの複合材料、比重はグラファイト並みに軽く、熱膨張率はセラミックス並み、主に熱伝導と熱拡散を強化する

特徴

用途

• コンピューターの熱管理、LED、パワーデバイス、消費電子の放熱に最適材料

AC-Alcon

概要

Si(シリコン)とAl(アルミニウム)の複合材料、アルミニウムより軽い
超硬工具で加工可能

特徴

• 比重: アルミニウムより軽い(2.45 Gcm3)
• ヤング率: 鋼鉄並 (117GPa)
• 比剛性 (ヤング率/比重): Alsic (Sic 30%, Al 70%) より高い。高く鋳鉄と比べて3倍
• 熱膨張率: SUSガイドの熱膨張率より近い
• 加工性: 超硬工具で切削可能
• 振動減衰性: 優れた振動減衰性
• 真空環境下でのガス放出が無い

用途