令和7年11月18日（火）付の日本経済新聞 28ページに、当社の複合素材「ACM-Hシリーズ」が掲載されました。
AIの普及拡大に伴いデータセンターにおける熱負荷が増大する中、当社素材が放熱対策として注目を集め、今回取り上げていただいたものです。

詳細につきましては、ぜひ紙面をご覧ください。